大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于联科科技趋势的问题，于是小编就整理了2个相关介绍联科科技趋势的解答，让我们一起看看吧。
Intel跟华为合作，在未来会有什么样的合作成果？
未来华为和Intel会基于5Gnr的应用领域深度合作，预计在工业互联网mMTC(大规模机器通信)业务、云计算、AI人工智能、智慧城市以及智能终端操作系统方面取得更多合作成果！
华为自己有基带芯片，基带芯片的好坏直接关乎手机信号的强弱，马上要上5G了，所以研发新基带芯片很重要。
但是华为自己的基带芯片是用到自己高端手机上，比如P Mate这两个系列，低端手机还是用的其他基带芯片。
从中国国产或者台湾公司买基带芯片质量没有保证，比如联科发。考虑的中美贸易摩擦和关税问题，从美国公司比如高通那直接买基带芯片限制很多，所以与其他有实力的公司一起开发基带芯片是最划算的，加上英特尔在5G当年很强势，所以就算有贸易战也影响不大。
中国哪个芯片设计公司比较强？
芯片全产业链
目前的芯片生产一共分为三个环节：芯片设计、芯片制造以及芯片的封测，三者缺一不可，只有三方面都具备了，才会真正的产出一个芯片出来。这就是为什么网上有人说如果台积电不给华为代工的话，那么华为的高端手机仍然会面临着无芯可用的情况，因为华为的海思属于芯片设计公司，自身并无法生产，芯片设计出来后，需要通过台积电这类芯片制造公司代工生产，国内芯片代工制造目前最强的为中芯国际（2019年之前只可以量产28纳米的低端芯片，2019年2月份有宣布今年上半年可以实现量产14纳米的中端新芯片，至于高端的10纳米及7纳米暂时无法量产）。
作为最顶层的芯片设计公司，目前大陆第一强的肯定就是华为海思了，海思也是大陆唯一一家可以设计出高端芯片的公司；其次是清华紫光展锐，这两家也是2018年度大陆芯片设计企业里，产值仅有的突破100亿元的两家企业，第三家就是中兴微电子了，第四为华大半导体，在往后的产品均低于50亿，规模太小，而且都只能设计低端的芯片。
华为海思以及中兴的微电子，这两家企业大家都比较熟悉了，我们就不再做介绍（中兴虽然说没有华为强大，在美国的制裁面前无反击之力，但是不可忽视的，中兴仍然是我国除华为之外，通信行业里最为强大的公司）。今天来说说排名第二的清华紫光展锐以及排名第四华大半导体。
从开头的清华二字，大家就知道这家企业与清华大学离不开关系。没错，
清华紫光展锐的母公司紫光集团有限公司是清华大学旗下的高科技企业。在国家战略引导下，紫光集团以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链。
紫光展锐作为紫光集成电路产业链中的核心企业，目前主要从事于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G／3G／4G移动通信基带芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片、图像传感器芯片。目前，紫光展锐的员工数量超过4500人，在全球拥有16个技术研发中心、7个客户支持中心。大家可能不知道，现在的三星手机中低端系列芯片就主要是紫光展锐提供的。
华大半导体有限公司是中国电子信息产业集团有限公司整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。旗下目前拥有16家子公司，含三家上市公司，总资产规模超过100亿元。覆盖了集成电路设计、制造、封测及应用全产业链，公司连续多年位居中国十大集成电路设计企业前列。华大半导体的主要产品包括：MCU、FPGA、功率及驱动芯片、智能卡及安全芯片、电源管理芯片、新型显示芯片等。新型显示方面的触控及OLED芯片技术全球领先。
太专业的东西大多数人都不懂，不过教你一招，绝对有效！
没上市的公司，对股民来说，做的再大我们也无法从中分一杯羹。上市公司呢？好像跟芯片相关的企业有很多，良莠不齐……作为一个行业外的人员来说，你怎么判断公司的发展前景和市场潜力呢？
看大股东，看营业额……就看这两个。
因为，普通的投资者，我跟你说封测你不懂，跟你说芯片的种类你也不清楚，跟你说恒温设备，新材料啥的，你也不明白……因为，我也不明白。
但是，说一千道一万……你的股东背景决定了你的受重视程度和发展的支持力度；你的销售额，就更加直接说明了你的规模和能力。
提起中国制造的芯片，就有种提到***[_a***_]的感觉。最近宣传的中国芯片制作仿佛很厉害，最著名的，宣传最多的就算是华为的麒麟***0芯片了，可惜华为也只是在手机智能芯片上有些成绩，在运算芯片CPU方面，中国还有类似飞腾、兆芯、申威和龙芯几大国产芯片了。
龙芯中科是中科院和北京***成立的专门进行芯片研制的单位其生产的龙芯三号是国内目前性能最好的芯片，性能参数已经接近Intel公司的第一代I7的水平了。
但是，业内人士也发现龙芯的核心架构存在问题，功耗巨大，超过Intel的I7接近30%的功率，而且对***芯片如内存等的支持不好。换句话说，龙芯只是在实验室的状态下可以超过市面上普通商用CPU芯片，而不具备实用性和推广性，这点从龙芯中科在规划下一代桌面CPU时候也承认，龙芯没有能力也没有心思去同Intel一争高低，思路是嵌入式芯片能养活自己就行。
2017年9月，中国更是私募巨资5.5亿英镑，折合人民币49亿收购英国芯片巨头imagination，不知道这算不算中国企业。
芯片制作不仅仅是芯片设计，同一个国家的制造能力息息相关，受到国外高新技术限制，目前国内芯片制造公司，能买到的精度最高的光刻机的精度是32纳米，这是什么概念？5年前intel的赛扬CPU的加工精度就是22纳米，现在I7处理器普遍***用14纳米工艺加工，加工精度上不去怎么跟人家比？
而且中国公司现在从底层研发芯片，投入特别巨大，华为同台积电相比，投入研发费用超过台积电三倍，规模和产品却远远落后台积电。
对了，如果说中国芯片设计最大的公司，我认为就是台积电了，台湾积体电路制造股份有限公司，台湾的本土企业，全球第一家，最大的专业集成电路制造服务企业，为全球400多企业服务，生产超过七千种芯片，苹果的A10芯片完全由台积电代工，生产工艺达16纳米，如果说这还没有概念，那么跟你们说，中国龙芯，前期的样品也是委托台积电生产的。
评论员门宁：
国内的芯片设计公司有很多，不少已经在行业内展露头角，今天给大家介绍一些比较出色的公司。
说起中国芯片，不得不提的就是海思半导体。海思半导体隶属于华为，成立于2004年，经过14年的积累，已经成为我国最成功的半导体设计公司。
海思设计的麒麟芯片目前已经达到了世界一流水平，与高通骁龙芯片各有千秋。2017年海思销售额47亿美元，成为第一家跻身全球20强的大陆半导体设计企业。
紫光展锐是紫光集团旗下半导体设计公司，如果说海思是大陆的高通，那么展锐就是大陆的联发科。展锐有多款芯片被三星等国际一流手机企业***用，其实力自然不可小觑。
展锐2017年销售额110亿元人民币，位居中国第二。
杭州中天微系统有限公司是中国大陆唯一的自主嵌入式CPUIPCore公司，今年4月被阿里巴巴收购。高通、苹果、三星、海思虽然都是芯片设计公司，但他们设计的芯片中都用到了arm的核心。中天微的模式与arm相同，提供底层的设计方案，未来我们有机会依靠中天微用上纯国产芯片。
寒武纪是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司，华为海思麒麟980中就应用了寒武纪的方案。这家公司的创始团队非常牛，都是芯片领域的科学家，寒武纪有机会在人工智能领域发展成为新的巨头。
汇顶是中国第一家在细分领域做到世界第一的半导体设计公司，其开发的指纹识别方案世界领先，已经应用到全世界的手机上。
（▲注释：海思的芯片应用于无人机。）
目前来看，在全球范围内，中国应该是有两家芯片设计企业在市场上具备相当强的竞争实力，而国内其他芯片设计企业在市场上仍须追赶领先同行。这两家芯片设计企业，一家在中国大陆的海思半导体，另一家是在***的联发科。
2018年1月初，市场研究机构IC Insights向外公布一项数据：2017年，在全球前十大芯片设计企业中，海思的营收47.2亿美元，排名第七位；联发科的营收78.8亿美元，排名第四。还有，有业内人士估计，同样是在2017年，海思的研发投入应该逼近10亿美元，联发科的研发开支在15亿美元左右。一家企业一年下来的研发投入在10亿美元以上是个什么概念？就最近两年，腾讯和百度每年的研发投入也才10多亿美元。
最后只简单提一下海思。
海思于2004年10月在深圳成立，前身是始于1991年的华为集成电路设计中心。并且，海思在中国北京、上海，美国硅谷和瑞典等地设立有研发设计分部。海思的芯片产品（及解决方案）已经涵盖固定网络、无线网络和数字媒体等，产品应用于全球100多个国家或地区。
（▲注释：目前为止，华为已面向市场推出了麒麟***0处理器。）
海思在市场中得以快速成长起来，离不开华为的支持。恰恰也就是华为的智能手机在市场上销量逐年大增，带动海思的芯片产量增长，以及海思的收入增长。实际上，海思是以独立的商业模式运营，未来还会向除华为以外的手机厂商供应芯片，因为海思最终是要成为一家专业化，全球性的芯片研发设计大厂。华为的一名老员工曾向媒体记者表示，海思的芯片未来一定会超越高通。
到此，以上就是小编对于联科科技趋势的问题就介绍到这了，希望介绍关于联科科技趋势的2点解答对大家有用。
