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现今的中国集成电路（芯片）技术是什么水平？
集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。
模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号。模拟芯片作为连接上述各类物理信息与数字电子系统的媒介，同时需要制造工艺、电路设计和半导体组件物理的相互配合，在芯片效能及成本上寻求最优化，由于其决定了产品最终呈现质量，因此更为注重组件的特性如可靠度、稳定度、能源转换效率、电压电流控制能力等。
常见的模拟芯片通常包括信号链芯片、智能终端芯片、电源管理芯片、数控/工控装置芯片、信息安全和视频监控芯片等，进而广泛应用于电脑手机、LED照明、家用电器、智能家居、消费类电子等领域。
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国内集成电路行业中，芯片设计行业的发展速度高于晶圆制造、芯片封测，从2009年到2018年的C***R达到了28.17%。2018年中国集成电路设计业销售额达2,519亿元，同比增长38.57%；我国集成电路设计行业占比从2009年的24.34%稳定上升到2018年的38.57%。
半导体产业链上下游包括三大环节：IC设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用。其中，IC设计是指IC设计公司根据产品需求、产品功能设计芯片，并把它委托给晶圆代工厂进行生产加工；晶圆制造购买原材料通过提纯、制造晶棒、晶片分片、抛光、光刻等多道程序将设计好的电路图移植到晶圆上；完成后的经营再送往下游封测厂进行封装测试最后移交给下游厂商，半导体产业往往由技术驱动催生出新的下游应用。
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现在国内集成电路行业的关注度是非常高的，倍受各方资本青睐，投入力度在逐年加大，产业链正在快速发展，产业链发展比较完整，包括设备材料，芯片制造，封装测试和IC设计。
据小编了解，2016年国内自产半导体设备销售额为12亿美金，自产半导体材料销售额为96亿人民币，国内前十大芯片设计公司(全部是本土企业)销售额为700亿人民币，十大芯片制造企业(含合资)销售收入为850亿人民币，十大封装测试企业(含合资)销售收入为550亿人民币。产业自给率为26.6%，相较2012年自给率已经翻倍。确实取得了很大的进步，只是提升的空间还有很多。
据了解每年中国进口的集成电路产值超过2000亿美金，那么目前每个环节都处于什么样的水平才会导致巨大的贸易逆差呢?
1.IC设计，龙头华为海思，实力毋庸置疑，据说今年华为最强芯1020将赶超骁***45。所以这一领域水平已经赶上甚至即将超过地表最强，只是华为芯片只供自己使用，有点可惜。
2.芯片制造，国内龙头中芯国际，28纳米工艺去年下半年量产，14纳米已经在路上。目前最先进的是三星的10纳米工艺，台积电比三星晚了半年左右。另据传三星7纳米工艺已在路上，国内工艺差距至少2代。
3.封装测试，龙头长电科技，15年收购新加坡的星科金朋之后获得sip的技术优势，目前是全球第三大封测企业，差距不大。
4.半导体设备，这块应该是差距最大的，2016年全球半导体设备市场规模是416亿美金，而上面提到的国产设备只有12亿美金。国际巨头应用材料和a***l占有40%的市场份额。小编觉得最快追上的方法就是通过并购一些小的企业来获得技术突破，不过这些企业大多在欧美和日本，以目前的环境来说恐怕不会那么容易。
5.材料，做为IC晶圆生产的直接材料硅片，全球五大硅片企业集中在日本韩国和德国，基本垄断了全球硅片供应，但是目前正在向中国迁移，据报道有26座硅片工厂在建，预计2020年建成。
中国集成电路正在蓬勃发展，这是不争的事实，可能有些人认为产业发展很好，有些人认为很糟糕，我们自己要认清差距，也要看到自己的进步，冷静面对诸多挑战，稳步前进。
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