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中芯国际与台积电、三星（造芯）的差距只差一台“光刻机”吗？
您好，很高兴回答您的问题。
中芯国际是少数可以代表中国科技的“重器”企业之一，不过与国际芯片巨头相比，中芯国际仍位居中间梯队的晶圆代工阵营。
第一梯队就是拥有先进制程的台积电、Inter、Samsung的超级阵营，中间梯队是有仍处于摸索自主芯片道路的中芯国际、Global Foundried等，第三梯队主要由华虹半导体、力晶等组成。
中芯国际和第一梯队的差距
中芯国际在自主道路上摸索长达18年之久，但还是没有挤进第一梯队，为什么？因为我国芯片设计、制造、封装的产业链的技术水平仍旧是短板，能否自强，需要众多领域内的企业共同努力，突破。当前中芯国际在14nm、7nm等工艺制程上的突破尚需时日，题主所说只差一台“光刻机”这个说法太笼统。中芯国际与他们在制程营收上存在明显的滞后，目前150/180nm是中芯国际的主要营收，28nm以下营收比例较低，而台积电各制程营收比例相对稳定，每2-3年就有新一代制程实现量产，说明台积电对产品生命周期把控能力较强，良品率和产能控制也做得相当好。研发费用上也存在明显的差异，中芯国际的研发费用远低于台积电。
中芯国际，在制程上明显落后第一梯队，营收结构单一，制程更新速度比第一梯队要慢，研发费用上也比第一梯队要少。差距不仅仅是光刻机，还有研发管理，成本投入，产能，良品率等诸多方面的差距。国产芯片要追上第一梯队，难度很高，需要付出很高的代价，需要的是长期艰苦奋斗。
以上，感谢您的阅读。
光刻机是制程芯片的关键设备。中芯国际与台积电、三星(造芯)虽都从事芯片生产代工业务，但三者之间的差距不仅是一台“光刻机”这么简单。
在制程芯片过程中、工艺节点是一个反映集成电路技术工艺水平最直接的参数。除EUV和DUV***用的紫外光源波长不同造成的区别外，光源的计量控制、透镜曝光的补偿参数等都是提升节点的重要因素。
一、芯片制程工艺、配套的技术和生产链存有不足。
中芯国际目前可制程14nm工艺芯片、並正在攻克良率和抓紧研发7nm生产工艺。而台积电已能为苹果A14仿生芯片、海思麒麟9000、高通骁***75芯片进行5nm制程的量产代工。並已准备3nm工艺芯片投资研发，英特尔将成为其首位3nm芯片的代加工客户。而3nm工艺芯片将在2021年试产、2022年量产、2023年达到月产10万片晶圆的产能，继续拉大与其它代工厂的差距。
即使是现在台积电的5nm工艺，比较7nm工艺也在功耗上降低了30%、性能提升了15%。
三星(造芯)是韩国的一家同时做芯片代工和芯片的企业。其CPU也是依据ARM主体架构设计，拥有7nm、5nm芯片工艺完整的制程产业链，除自给自足外还能为其它厂商代为加工。其生产的5nm工艺相比较7nm工艺功耗降低了20%，性能提升了10%。
由此可见，中芯国际除缺少EUV7nm光刻机外，在光刻机使用技术和工艺上也是有差距的。
光刻机是芯片制造的关键设备，制造技术难度最高。但高端芯片制程还需蚀刻机、透镜加工、薄膜生产设备、抛光机和清洁剂、离子注入设备、扩散炉等设备配套运用。在精密控制、光源计量、透镜工艺、曝光补偿参数调整、材料筛选等方面，台积电和三星有较为成熟、完整的代工生产链和技术。而中芯国际这方面有着除光刻机外而与台积电、三星三者之间有一定的差距。
二、中芯国际与台积电、三星(造芯)在人才、技术积淀和储备、在芯片代工的市场份额、营收上也有较大差距。
台积电为世界第一的独立芯片代加工企业，能从荷兰ASML拿到60%份额顶尖的极紫外光EUV是很大优势。华为、苹果、高通、英特尔、AMD等都是台积电大客户，产能占全球芯片市场的54.2%，2020年二季度营收达3107亿美元、增加28.92%，净利润1209亿美元，增加81.04%，堪称全球第一晶圆代工厂。
很显然中芯国际和台积电不仅仅是差一台光刻机！
1、先来看看中芯国际当前的制程
我们先来看看中芯当前芯片工艺制程的情况吧！
中芯国际14nm工艺2019年Q4已经量产了，前期产能每月3000片左右，2020年将开始产能爬坡，年底将会实现每月15000片。现阶段已经在为华为代工14nm制程的芯片，比如这2天传言的麒麟710A。
中芯12nm的制程在2019年已经实现的客户导入阶段，同时N+1制程也已经进入客户导入验证阶段，预计2021年将实现量产。从现有业内的预估来看，N+1制程也就是7nm工艺，但并非是高端的7nm工艺，助于低功耗版的工艺。同时中芯也已在研制N+2制程，从公布的性能参数来看就是7nm的高性能版。
用简单的话语来说，中芯国际目前量产制程为14nm，已经研发出了N+1的7nm低端工艺，同时高性能7nm工艺在研制中。
2、再来看看台积电和三星的情况
这两家的工艺制程我觉得没必要多说什么，7nm EUV早在2年前就已经量产，5nm制程台积电今年Q2也开始要量产，不过因为疫情关系或有延缓，同时在2019年已经在研发2nm制程，预计2024年能量产。
其实对于代工厂商来说，芯片制程的领先只是其次，更重要的是客户。现阶段全球手机厂商都将芯片代工交给台积电和三星，苹果、华为、高通、AMD、联发科等等，这两家在全球市场中排名第一和第二，两者加起来占了全球近6成的市场份额。
3、中芯和台积电、三星的差距甚大
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